日前，博通(AVGO.US)在2025财年第一季度财报电话会议上表示，FY25Q1公司总营收达149亿美元，同比增长25%；调整后EBITDA达101亿美元，创历史新高，同比增长41%。半导体业务方面，人工智能推动了半导体收入的增长，第一季度人工智能收入达到41亿美元，同比增长77%。由于面向人工智能超级计算机的网络解决方案出货量增加，博通的业绩超出了预期。

博通表示，正在与超大规模合作伙伴合作，这些合作伙伴正积极投资于下一代机型，这需要高性能加速器和更大的人工智能数据中心集群。仍然预计到2027财年，这三家超大规模客户将产生600亿至900亿美元的可触达的市场规模(SAM）。

此外，博通还与另外两家超大规模企业合作，开发定制的人工智能加速器，今年会如期流片XPU；这样加起来，公司除了三个规模出货的XPU客户之外，现在还有四个在深入磨合的客户。并且，这四个客户并不在之前预计的600-900亿美金的可服务市场中。

FY25Q2指引方面，半导体总营收预计约为84亿美元，同比增长17%。其中，人工智能营收预计达到44亿美元，同比增长44%；非人工智能半导体营收预计为40亿美元；

Q&A问答

Q：你提到有4个新客户即将上线，能详细谈谈目前看到的趋势吗?这4个客户有可能达到现有3个客户的规模吗?这对定制硅片趋势以及博通业务的长期乐观前景和增长潜力意味着什么?

A：这4个目前还不算严格定义的客户。在研发XPU时，博通并非真正的创造者，而是助力超大规模数据中心合作伙伴创建芯片和计算系统，这包括模型、软件模型，要与计算引擎(XPU)以及将多个XPU集群连接在一起的网络紧密配合，以训练前沿模型。

博通创建的硬件必须与合作伙伴的软件模型和算法配合，才能实现全面部署和规模化应用，所以只有当知道合作伙伴已大规模部署、拿到能使其运行的生产订单时，才定义为客户。

这4个是正在尝试和前3个客户做同样事情、运行或训练自己前沿模型的合作伙伴。开发第一个芯片通常需要1.5年，博通有可行的框架和方法能加速这一过程。

没有理由认为这4个合作伙伴不能像前3个客户那样产生需求，但可能会晚一些，因为他们起步较晚。

Q：能描述一下本财年下半年相对上半年在AI业务上的增长情况吗?与90天前相比，增长情况是更有利还是不利?90天前提到的下半年3纳米产品的产能提升是否仍按计划进行?

A：目前来看Q2的数据比较鼓舞人心，部分原因是网络产品出货量有所改善，超大规模数据中心在AI加速器(甚至在某些情况下是GPU)方面也有相关进展。此外，2025财年存在一些订单提前交付和加速的情况。但无法推测客户的想法，所以难以对下半年情况给出确切判断。

不做下半年的相关推测。

Q：从新闻头条来看，关税和DeepSeek可能会造成一些干扰，一些客户和其他互补供应商似乎有些不知所措，难以做出艰难决策。博通是否受到了这些动态的干扰?除了在人工智能领域增加客户外，博通是否会因此发生一些更大的变化?

A：目前判断关税影响还为时尚早，关于芯片关税的情况尚未明确，也不清楚其具体结构。当前博通所经历的是积极的干扰，即生成式人工智能对半导体行业产生的积极影响。生成式人工智能正在加速半导体技术的发展，包括工艺、封装以及向更高性能加速器和网络功能的设计方向发展。

在XPU方面，博通被要求针对合作伙伴、客户以及超大规模合作伙伴的前沿模型进行优化，这涉及到多个变量的平衡，如计算能力、网络带宽、内存容量和延迟等，对工程师来说是一次很好的挑战。

此外，人工智能不仅推动企业硬件发展，还影响企业数据中心的架构，数据隐私和控制变得重要，大型企业可能会暂停将工作负载推向公共云，转而考虑升级自己的数据中心以在本地运行人工智能工作负载，这也是过去12个月所看到的趋势。

对于关税问题，可能再过3到6个月会有更清晰的认识。

Q：从设计到部署的转化率如何?是否有较大波动范围?有什么方法可以帮助博通了解这一情况?

A：博通对设计中标的看法与外界不同。博通认为，只有当产品大规模生产并实际投入生产部署时，才算获得订单。

从流片到产品交付给合作伙伴，再到实现大规模生产，通常需要一年甚至更久;从产品到合作伙伴手中到大规模生产，根据博通的经验需要6-12个月。

而且，在博通看来，生产和部署5000个XPU不算真正的大规模生产。

博通在选择合作伙伴时，会挑选真正有大量需求的客户，主要是在大语言模型前沿模型训练领域有持续需求的客户。

所以当我们说“设计中标”(designwin)，其实只要到规模持续行用才行。项目启动一年半载，然后死掉了，这种不算。

Q：新的法规或人工智能扩散规则将于5月出台，这是否会影响目前有大规模业务的3个客户的订单获取或产品发货?这些客户有进入中国市场或者向中国客户供货的可能吗?

A：在当前地缘政治紧张、各国政府采取诸多重大行动的背景下，大家对此都会有所担忧，但博通没有这方面的担忧。

是否流入中国市场或向中国客户供货?不评价。

Q：如果人工智能市场的业务组合更多地转向推理工作负载，贵博通的业务机会和市场份额会有什么变化?这会使目标市场规模(TAM)超过600-900亿美元，还是保持不变但产品组合不同?未来一年，推理业务占比高的市场是否更有利于GPU发展?

A：博通也将推理业务作为一个独立的产品线来关注，推理芯片的架构与训练芯片的架构有很大不同。600-900亿美元的目标市场规模是训练和推理芯片的总和。

不过，到目前为止，博通所涉及的业务中，大部分收入还是来自训练业务，而非推理业务。

关于AI芯片市场，根据预测，GPU细分市场有望在市场上占据最大份额。GPU能够有效处理训练和运行深度学习模型所需的大量计算负载。这使得它们在数据中心和AI研究中至关重要，因为AI应用的快速增长需要高效的硬件解决方案。

此外，推理工程市场在预测期内预计将占据AI芯片市场的最大份额，并将以最高增长率增长。因此，如果市场工作负载构成转向推理，博通有机会扩大市场份额，特别是如果博通的产品能够有效满足推理工作负载的需求。

此外，虽然GPU在数据中心和其他高性能计算环境中占据主导地位，但随着推理工作负载的增长，其他类型的芯片，如ASIC和FPGA，也可能在特定应用场景中找到机会。

Q：客户在选择网卡时，在拥有最佳网络交换及ASIC能力的厂商(如博通)和拥有计算能力的厂商之间做选择，他们是怎么考虑的，最终会关注哪些要点?

A：对于超大规模数据中心客户来说，在连接和扩展AI加速器(无论是XPU还是GPU)时，选择主要由性能驱动。

如果要在训练和持续训练前沿模型时从硬件中获得最佳性能，那么客户首先会选择经过验证的硬件和系统。

博通在网络交换和路由领域至少有10年经验，在这方面有很大优势。而且随着AI的发展，博通不断加大投资，从800Gbps带宽提升到1.6T甚至3.2T，还在加速开发下一代产品，如计划中的Tomahawk6、7和8，主要是为了少数有大市场潜力的客户。

Q：之前提到XPU单位在2027-2028年将从去年的约200万个增长到约700万个，新增的4个客户会使这个700万的数量增加吗，还是只是填补到700万这个数量?

A：目前所说的市场，包括换算成的单位数量，仅针对现有的3个客户。另外4个是合作方，还不被视为客户，因此不在已服务的可用市场范围内。

Q：博通如何通过扩展产品组合来支持6个超大规模前沿模型的优化，在多大程度上协助客户实现每美元资本支出、每瓦的每秒浮点运算次数目标，以及客户在哪些方面可能会出于差异化需求而不与博通分享工作内容?

A：博通仅提供半导体方面的基础技术，让客户利用这些技术并根据自身特定模型和算法进行优化。博通会为每个客户进行一定程度的优化，大约有5个维度。

优化方式与合作伙伴的需求相关，涉及性能、功耗等方面，功率最终会影响总体拥有成本。同时，优化还与集群规模、使用场景(如训练、预训练、后训练、推理、测试时扩展等)有关。

对于所谓“中国墙”的问题，博通认为这是纯技术问题，不做任何评价。

Q：博通拥有完整的连接产品组合，如何看待新的未开发项目扩大规模的机会，这些机会在光学、铜缆等方面如何展现，对博通有何增益?

A：博通与很多超大规模客户打交道，他们大多在进行扩张，几乎都是新项目，倾向于采用下一代技术，机会非常大。

博通在铜缆方面有能力开展业务，但在通过光学提供网络连接方面有很多机会，包括多模激光器(VCSELs)和单模激光器等主动元器件。

除以太网外，博通在PCExpress等其他协议方面处于领先地位：又超级智能的交换机+一个非常低级的网络接口卡(NIC)，或者是一个非常智能的NIC，但配一个非常简单的交换机。

这些产品组合加起来，可能如之前季度所说，约占博通人工智能总收入的20%，有望达到30%。不过，上一季度接近40%，但这不是常态，通常平均接近30%，而加速器(XPUs)占70%。

Q：运营支出增加，这些运营支出在人工智能机会方面投向了哪里，是否与研发相关?

A：在研发方面，第一季度博通在研发上的合并支出为14亿美元，且会继续增加。博通在所有产品线都注重研发，以保持下一代产品的竞争力。重点聚焦两个领域：

一是推出行业首个采用3D封装的2纳米人工智能浮点运算单元(AIFPU);

二是将现有Tomahawk的评级容量提升一倍，使人工智能客户能够在以太网上将加速器(XPUs)规模扩大到100万卡。

Q：在网络方面，人工智能业务环比增长情况如何，未来在并购方面有何想法，如何看待围绕英特尔产品项目的诸多新闻?

A：在网络方面，第一季度的业务比例是60%计算和40%网络，但这不是正常比例。第二季度预计会延续当前情况，但这只是暂时现象，长期来看正常比例会是70-30。

关于并购，目前博通忙于人工智能和VMware业务，暂时没有考虑并购。

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