智通财经APP获悉，全球电子设计自动化(EDA)巨头新思科技(SNPS.US)周三发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。这项创新技术将工程师从繁复的晶体管排列工作中解放，转而由AI系统接管从单个芯片到超大规模服务器系统的全流程设计。

在圣克拉拉举办的年度用户大会上，新思CEO萨辛·加齐揭示了行业面临的重大转型：英伟达(NVDA.US)等头部客户已不满足于传统单芯片设计，转而开发集成数百甚至数千个芯片的AI服务器系统，且要求每年迭代升级。这种复杂度爆炸式增长，令传统设计模式濒临崩溃。

"新型AI计算机堪称工程奇迹，但设计难度已突破人力极限。"加齐直言，"工程师不仅要应对指数级增长的复杂性，更要同时满足上市速度和成本控制的三重挑战。"

AgentEngineer技术采用分级赋能策略。初期阶段，AI代理将作为人类工程师的智能助手，执行电路设计验证等专项任务。长远规划则更具颠覆性——AI将统筹管理包含数千个异构芯片和组件的复杂系统，自动协调设计流程，确保项目按时交付。

新思技术与开发主管尚卡尔·克里希那穆尔蒂在专访中强调："当研发团队规模无法线性扩张时，AI成为提升研发生产力的关键杠杆。"他指出，通过智能分配计算资源、优化设计方案，AI能使现有团队效率提升数倍，突破传统人力瓶颈。

该技术发布正值半导体行业面临重大拐点。随着AI大模型、自动驾驶等新技术催生算力需求爆炸，传统手工设计已无法满足每年迭代千芯系统的需求。新思的AI解决方案，实质上是将芯片设计从"人力密集型"转化为"智能驱动型"，重新定义EDA工具的核心价值。

对于工程师而言，这意味着从重复的晶体管排列工作中解放，转而专注于架构创新和系统优化。

正如加齐所描绘的愿景："未来工程师将拥有智能设计伙伴，共同应对从单个芯片到超级系统的所有挑战。"这场由AI驱动的EDA革命，或将重塑整个半导体产业的创新速度与经济性。