英特尔

凤凰网科技讯 3月17日，路透社报道，两位了解陈立武想法的知情人士透露，在周二重返英特尔之前，陈立武已经在考虑对公司的芯片制造方法和人工智能战略做出重大调整，这是为了全面复兴这家陷入困境的科技巨头。

新的发展方向包括重组英特尔的人工智能业务模式以及裁员，以解决陈立武所认为的公司中层管理行动迟缓且臃肿的问题。这些消息人士称，改造公司的制造业务是陈立武的核心要务之一，该业务曾只为英特尔制造芯片，但现在已重新调整为英伟达等外部客户生产半导体。

据另外两位知晓上周陈立武被任命为CEO后举行的全体员工大会情况的人士透露，他在会上告诉员工，公司将需要做出“艰难的决定”。

半导体行业专家迪伦・帕特尔表示，英特尔前首席执行官帕特・基辛格在任时的一个大问题是他“太仁慈”。“他不想按照公司所需的方式解雇一批中层管理人员。” 帕特尔说。基辛格于去年12月离开了英特尔。

65岁的陈立武曾是芯片设计软件公司Cadence的CEO，也是一位科技领域投资者。在去年8月辞职前，他一直是英特尔董事会成员。此次回归担任CEO，陈立武将接手这家美国标志性企业。过去十年里，英特尔在三任CEO的领导下做出了一系列错误决策，未能为智能手机制造芯片，还错失了对人工智能处理器的激增需求，从而让竞争对手Arm和英伟达占据了这些市场的主导地位。

英特尔在2024年公布了190亿美元的年度亏损，这是自1986年以来的首次亏损。

知情人士称，在短期内，陈立武的目标是通过积极争取新客户，提升英特尔代工业务的业绩，该业务为微软和亚马逊等其他设计公司制造芯片。

公司还将重启生产为人工智能服务器提供动力的芯片的计划，并在软件、机器人技术和人工智能基础模型等多个领域探索服务器之外的业务。

英特尔发言人在一份准备好的声明中表示：“陈立武上任后，将花大量时间倾听客户、合作伙伴和员工的意见，并与我们的领导团队密切合作，为公司未来的成功做好布局。”

英特尔拒绝进一步置评，也未安排陈立武接受采访。陈立武的风险投资公司华登国际没有回复置评请求。

从一开始，陈立武的战略似乎是对基辛格战略的微调。基辛格扭转公司局面的计划的核心是将英特尔转变为一家合同芯片制造商，与台积电展开竞争，台积电的客户包括苹果、英伟达和高通。

基辛格投入了数百亿美元在美国和欧洲建造工厂，既为英特尔也为外部客户制造芯片，但随着英特尔核心产品市场的降温，他不得不缩减这些雄心勃勃的计划。

据两位了解陈立武计划的消息人士透露，陈立武曾在公司内部直言批评基辛格的执行能力。

在英特尔的大部分历史中，它只为制造芯片。2021年基辛格成为首席执行官后，他将为其他公司制造芯片列为优先事项，但在客户服务和技术服务水平上不及竞争对手台积电，导致出现延误和测试失败的情况。

根据一份监管文件，2023年底英特尔董事会任命陈立武担任一个专门监督公司制造流程的特殊职位，在随后的几个月里，他通过审查英特尔的制造流程，形成了自己的观点。

消息人士告诉路透社，在他的评估中，他对公司文化感到沮丧，称公司已经失去了前首席执行官安迪・格罗夫所推崇的“只有偏执狂才能生存”的精神。路透社还报道称，他也开始认为公司臃肿的员工队伍减缓了决策速度。

据两位知情人士透露，陈立武去年向英特尔董事会提出了一些自己的想法，但董事会拒绝实施。据路透社报道，到了8月，陈立武因与董事会存在分歧而突然辞职。

消息人士称，本周他重新担任CEO后，将重新审视英特尔的员工队伍。截至去年年底，英特尔的员工数量减少了约1.5万人，降至近10.9万人。

除了裁员，陈立武别无选择，只能在短期内让英特尔现有的制造业务正常运转。英特尔下一代配备人工智能功能的先进芯片 Panther Lake，将依赖于其内部工厂采用英特尔称为“18A”的一套新技术和工艺。

英特尔今年的财务成功与即将推出的这款芯片的强劲销售情况息息相关。

陈立武在英特尔周三发布的一份备忘录中暗示，他计划继续控制这些工厂，这些工厂在财务和运营上与设计业务保持独立，并恢复英特尔作为“世界级代工厂“的地位。

行业分析师和英特尔高管告诉路透社，如果陈立武能赢得至少两家大客户，以实现芯片的大量生产，英特尔的合同制造业务就有可能取得成功。

吸引大客户的部分努力将包括改进英特尔的芯片制造工艺，使其更便于英伟达和谷歌等潜在客户使用。

路透社报道称，最近几周，英特尔已经展示了其制造工艺的改进，并吸引了英伟达和博通的兴趣，这两家公司已经开始了早期测试运行。超微半导体公司也在评估英特尔的工艺。

预计陈立武将致力于提高芯片的产出率，即当公司今年采用所谓的“18A”工艺对其首款内部生产的芯片进行大规模制造时，提高每块硅晶圆上生产的芯片数量。

陈立武的目标是使英特尔像英伟达一样，实现人工智能芯片每年发布的计划，但这还需要数年时间。据三位行业消息人士和一位了解英特尔进展的人士称，至少要到2027年，英特尔才能为其首款人工智能芯片开发出有竞争力的新架构。（作者/陈俊熹）

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