智通财经APP获悉，据The Information报道称，美国科技巨头谷歌(GOOGL.US)正在转向与来自中国台湾的芯片设计巨头联发科(MediaTek)联手进行谷歌独家专用的AI芯片——即TPU芯片的研发工程，以帮助谷歌设计与开发下一代专为人工智能训练/推理系统而量身打造的张量处理单元(TPU)处理器，谷歌的此举意味着AI ASIC芯片领域领军者博通(AVGO.US)可能将失去对于谷歌TPU芯片业务的独家合作设计与研发权。

该媒体援引两位知情人士的话报道称，联发科最早可能在明年开始正式推出这些新的TPU芯片。报道还补充称，根据一位台积电业内人士和一位联发科人士的说法，联发科与台积电之间的极其紧密与牢固的关系也是谷歌做出这一决定的因素之一。

联发科与台积电总部均位于中国台湾，台积电(TSM.US)作为全球最大规模的晶圆代工厂之一，是联发科长期以来的主要合作伙伴，联发科的多款旗舰智能手机芯片均采用台积电的最先进制程技术进行批量制造。联发科(MediaTek)是一家专注于无线通讯、人工智能算力硬件及其他前沿硬件技术的芯片设计公司，作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司，联发科专注于芯片设计，并不具备芯片制造能力，因此，联发科需要依赖台积电产能进行芯片制造，两家公司持续多年的深度合作可能是谷歌携手联发科打造TPU的重要因素。

总部位于加州山景城的谷歌此前在2024年5月的年度开发者大会上发布了其第六代TPU，名为Trillium。

谷歌长期以来一直独家使用博通强大的芯片设计体系来共同开发其TPU系列产品。尽管谷歌不太可能彻底停止使用博通的专有芯片设计体系来满足其不断更新迭代专用AI芯片——TPU，但这意味着博通将不得不与联发科共同分享这块收益无比庞大的芯片业务——此前摩根大通预计联手博通打造TPU有望为博通在2025年带来超100亿美元创收。

知情人士表示，谷歌选择联发科的部分原因在于，联发科芯片报价比博通更低，有助于优化供应链成本，但是博通仍将继续受益于谷歌的庞大TPU订单，博通未来一段时间仍将是TPU的核心支撑力量。

由陈福阳所领导的AI ASIC芯片霸主博通在本月初公布了强劲的超预期季度业绩，并表示预计到2027年，博通以太网交换机芯片与AI ASIC芯片的整体市场规模可能将在600亿至900亿美元之间，其中绝大多数集中于定制化的专用AI芯片，即AI ASIC芯片。并且博通管理层表示，这一数字不包括新纳入的大客户名单，即该公司在财报季度重磅签下的两家未具名的超大规模客户。

在与分析师们的电话会议上，CEO陈福阳表示博通正加速为“超大规模客户”——即Meta、谷歌以及OpenAI等拥有超大规模数据中心的运营商们以及苹果公司等科技巨头们提供AI ASIC芯片。他在业绩会议中指出，在某些AI应用场景中，博通的定制化半导体比英伟达所销售的通用AI加速芯片Blackwell或者Hopper架构 AI GPU更具效能优势。

陈福阳在业绩会议上重磅透露，该公司正在积极拓展新的“超大规模客户”群体。现有此类客户三家，另有四家处于合作进程中，其中两家即将成为超级创收客户。“我们的超大规模合作伙伴仍在积极投资，”他强调。陈福阳还预计今年将为两家超大规模的客户完成定制处理器(XPU)的流片工作。

值得注意的是，博通上述这些潜在的新增超大规模客户的相关营收尚未体现在公司当前AI领域营收预测中(预计2027年600-900亿美元区间)。这意味着博通的市场机遇可能将突破市场现有的预期框架。

谷歌、博通、联发科和台积电均未立即回应媒体关于TPU芯片业务的置评请求。

受到谷歌联手联发科打造TPU芯片的消息带来的一定程度上负面影响，博通股价在周一美股交易时间段一度下跌近3%，此后跌幅全面收窄，最终收跌0.53%。

博通乃谷歌打造出TPU芯片的核心辅助

博通目前为全球大型AI数据中心的以太网交换机芯片，以及AI ASIC这一对于AI训练/推理至关重要的定制化AI芯片的核心供应力量。

凭借在芯片间互联通信以及芯片间数据高速传输领域的绝对技术领导地位，近年来，博通乃AI领域ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，比如谷歌自研服务器AI芯片——TPU加速芯片，博通乃最核心的参与力量，博通与谷歌团队共同参与研发TPU加速芯片。

除了辅助谷歌TPU芯片设计，博通还为谷歌提供了非常关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了携手台积电制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的AI数据中心保驾护航。因此，与联手博通打造TPU芯片不同的是，谷歌将在下一代TPU的设计中主导大部分工作，包括处理器设计，而联发科的主要职责是负责输入/输出(I/O)模块，该模块用于管理主处理器与外围核心组件之间的高速通信与互联。这一合作模式不同于谷歌与博通的合作方式，博通可谓参与TPU的整套设计与封装、测试流程。

基于博通独有的芯片间互联通信技术以及芯片间的数据传输流诸多专利，博通目前已成为AI硬件领域的AI ASIC芯片市场目前最为重要的参与力量，不仅谷歌持续选择与博通合作设计研发定制化AI ASIC芯片，苹果与Meta等巨头以及更多数据中心服务运营商们未来有望与博通长期联手打造高性能AI ASIC。

云巨头们聚焦于大幅扩张推理端AI算力资源

毋庸置疑的是，随着DeepSeek所引领的“低成本算力新范式”席卷全球——在不到600万美元的极低投入成本和2048块性能远低于H100与Blackwell的H800芯片条件下DeepSeek训练出性能堪比OpenAI o1的开源AI模型，AI训练与应用推理端AI成本愈发下行。

最新财报与业绩展望数据显示，亚马逊、微软以及谷歌等美国科技巨头仍坚持在人工智能领域的巨额支出计划，核心逻辑在于它们押注低成本算力新范式将驱动AI应用向全球各行各业加速渗透，进而带来推理端AI算力需求指数级增长，因此需要投入更多资源来满足市场算力需求。这也是为何光刻机巨头阿斯麦在业绩会议上强调，人工智能成本降低意味着AI应用范围有望大幅扩大。

随着未来生成式AI软件以及AI代理等最前沿AI应用大规模普及，云推理端的AI算力需求将愈发庞大，叠加DeepSeek开创的新范式大幅降低推理成本，云计算巨头们携手博通、Marvell或者联发科所打造的合作自研AI ASIC在聚焦于高效且天量级神经网络并行计算的AI推理领域无论硬件性能以及成本、能耗优势，都比英伟达AI GPU强得多。

DeepSeek彻底掀起AI训练与推理层面的“效率革命”，推动未来AI大模型开发向“低成本”与“高性能”两大核心聚焦，AI ASIC在训练工程大幅优化以及云端AI推理算力需求猛增的背景之下，迈入比2023-2024 AI热潮时期更加强劲的需求扩张轨迹，博通最新公布的业绩显示出，未来谷歌、OpenAI以及Meta等超大规模客户有望持续斥巨资携手博通开发AI ASIC芯片。

Meta此前与博通共同设计了Meta的第一代和第二代AI训练/推理加速处理器，预计Meta与博通将在2025年加快研发Meta下一代AI芯片 MTIA 3。获得微软巨额投资以及达成深度合作的OpenAI去年10月表示，将携手博通开发OpenAI首款AI ASIC芯片。