金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司申请一项名为“一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的 PCB 制作方法”的专利，公开号 CN 119653639 A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善金层塌陷或镀金焊盘破损的 PCB 制作方法，包括如下步骤：先在板体上制作所需的线路图形，制作好的线路图形包括待镀金焊盘，再在板体上制作镀金引线，且镀金引线的铜厚小于待镀金焊盘的铜厚；将制作好线路图形和镀金引线的板体进行镀金处理；将完成镀金处理的板体进行蚀刻处理。在蚀刻去除镀金引线时，即使存在过蚀的情况，也仅能从原镀金引线的位置往内蚀刻掉部分铜层，不会出现金层塌陷或镀金焊盘破损的情况，由于线路图形和镀金引线分开制作，因此在镀金引线和焊盘交接处不会出现导线增宽部分，不会因应力问题而导致蚀刻面出现凹陷的情况，不影响镀金焊盘侧部的完整性，从而不会影响 PCB 的性能。
天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币，实缴资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目33次，专利信息404条，此外企业还拥有行政许可38个。
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