Lantronix 推出新款 Open-Q 8550CS 系统模组,满足边缘 AI 运算的需求

GlobeNewswire
28 Mar

量产就绪的系统模组简化了开发流程,加快创新工业边缘 AI 装置的上市时间

尔湾,加州, March 28, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 全球物联网运算和连接解决方案领导公司 Lantronix Inc.(NASDAQ: LTRX),于今天宣布推出全新款 Open-Q™ 8550CS 系统模组(SOM)。 这款量产就绪的模组搭载 Qualcomm Dragonwing™ QCS8550 处理器,提供低功耗的装置内置人工智能(AI)和机器学习(ML)功能,简化了设计流程,使开发者能加快将创新边缘产品推出市场。

Lantronix 的 Open-Q 8550 独特设计旨在满足极端边缘运算对高级 AI/ML 的需求,配备先进的影片和 AI 应用,如影片协作、影片转码、相机应用程序以及与边缘 AI 网关的整合。 如同所有 Lantronix 的嵌入式运算技术,这个平台独特地提供了由硬件、软件、设备管理和服务组成的完整解决方案,使客户能更快进入市场。 这是一个绝佳的平台,用于开发工业边缘 AI 产品,包括无人机、控制器、机器人以及各种行业的工业手持装置,涵盖智能仓储、制造、运输、物流和零售等领域。

Qualcomm Technologies Inc 物联网解决方案产品管理副总裁 Suri Maddhula 表示:“Qualcomm Technologies 与 Lantronix 的 15 年策略合作支持我们共同的目标,提供经整合的协作解决方案,以提升物联网、边缘 AI 和 AI/ML 技术的成功,推动先进边缘 AI 应用的发展。”

Lantronix 策略总监 Mathi Gurusamy 表示:“在 Qualcomm Technologies 的支援下,Lantronix 正在推动边缘 AI 的无缝性及创新,使开发者能够利用嵌入式计算和物联网来实现尖端的工业级解决方案。 我们携手合作,将一切不可能的事情化为现实。”

高性能 Open-Q 8550CS SOM 满足边缘运算的 AI/ML 要求

Open-Q 8550CS SOM 具备高性能的内建 AI 引擎,满足极端边缘运算对 AI/ML 的更高要求,包括边缘设备、边缘服务器和边缘 AI 盒子。

主要特点包括:

  • 采用 4nm 制程的低功耗设计
  • Kryo 八核 CPU 最高可达 3.2 GHz,搭配 Adreno A740 GPU
  • 双 eNPU 提供 48 INT8 和 12 FP16 TOPs 的运算性能
  • 安全特性包括可信任管理引擎、虚拟机管理程式、安全处理单元和 DDR 加密
  • 企业级连接性,支援 Wi-Fi 7 MU-MIMO,最高可达 5.8Gbps
  • 在运算处理、摄影、人工智能、安全性和音讯方面提供最佳性能
  • 最高支援 8GB LPDDR5 RAM 和 128GB UFS Flash 储存空间
  • 支援 Android™ 13 及 Linux Yocto Kirkstone
  • 专用的电脑视觉引擎
  • 多个 MIPI 相机和显示端口
  • 多种高速连接选项
  • 支援 Qualcomm Sensing Hub 3.0

好处是:

  • 凭借其八核运算能力和 48 AI TOPS 的张量性能,提升视像会议的体验、自动导航车辆路线规划、智能相机影像质素及边缘 AI 盒子的扩展性;
  • 配备强大的 Adreno 740 GPU,支援光线追踪、Open GL ES、Vulkan 和 Open CL 配置,并具备 4K240/8K60 影片解码及 4K120/8K30 编码,执行复杂的 3D 算绘和运算视觉任务;
  • 利用高速 2.5G 和 10G 以太网端口,连接边缘 AI 盒子。

Open-Q 8550 开发套件加速开发,缩短上市时间

提供评估 Open-Q 8550CS SOM 的理想起点,Lantronix 的 Open-Q 8550CS SOM 开发套件设计旨在快捷地评估 SOM 的关键特性,例如低功耗 AI 子系统配备专用 DSP 和 AI 加速器,支援随时可用的音讯、传感器、上下文数据流和随时可用的相机。

该套件支援评估 C-PHY 和 D-PHY MIPI CSI 及 GMSL 相机、双 MIPI DSI、DisplayPort、音讯、传感器、GNSS 及千兆以太网等多种功能。 它配备了 Lantronix 的 Open-Q™ 8550CS SOM、一个开放式框架的载板,展示所有可用的 I/O,以及一系列配件,以加快开发产品。

TAA 和 NDAA 合规解决方案

Lantronix 的 Open-Q 开发解决方案符合 TAA 和 NDAA 标准,确保至少 10 年的使用寿命,并通过严格的物料清单和质素控制。 Lantronix 拥有超过 20 年的专业经验,成功交付了超过 1,200 个硬件和软件项目,奠定可靠性和创新的标准。

Lantronix Engineering Services

Lantronix Engineering Services 提供针对其 Open-Q 平台和开发套件的一站式产品开发支援。 凭借超过 1,500 种成功产品的优越工程专业知识,我们的开发团队专注于相机开发与调整、语音控制、机器学习、机械和射频设计,以及热管理和功率优化。 通过具有成本效益的解决方案,我们加速开发者在市场上的推出时间,确保创新与效率结合起来。

关于 Lantronix

Lantronix Inc. 是一家面向智能城市、企业及运输等高增长市场提供运算和连接物联网解决方案的全球提供商。 Lantronix 的产品和服务透过提供可启用 AI 边缘智能的订制解决方案,帮助企业在不断发展的物联网市场中取得成功。 Lantronix 的先进解决方案包括智能变电站基础设施、资讯娱乐系统和视像监控,并为云端运算和边缘运算提供先进的频外管理 (OOB)。

欲了解更多资讯,请浏览 Lantronix 的网站。

Lantronix 媒体联络人:
Gail Kathryn Miller
企业营销和
传讯经理
media@lantronix.com

Lantronix 分析师和投资者联络:        
investors@lantronix.com

© 2025 Lantronix, Inc. 版权所有。 Lantronix 是注册商标。 其他商标和商标名称均为其各自所有者的财产。

Qualcomm 品牌产品是 Qualcomm Technologies, Inc. 和/或其附属公司的产品。 Qualcomm、Kryo、Adreno 及 Qualcomm Dragonwing均是 Qualcomm Incorporated 的商标或注册商标。

本公告随附图片可在以下网址获取:https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/208b6cd7-8503-4deb-97d2-5953513dde52


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