3月31日，东风汽车集团有限公司（以下简称东风汽车）与中国移动通信集团有限公司（以下简称中国移动）在武汉举行战略合作签约仪式。东风汽车董事长、党委书记杨青，中国移动董事长、党组书记杨杰出席活动并共同见证，标志着双方共同探索智能网联新生态合作迈向全新阶段。此次合作聚焦七大核心领域，即人工智能、车路云一体化、智能网联生态、5G智慧工厂、海外业务、专属数智化服务、车辆及出行服务，旨在通过资源整合与技术协同，打造 “人、车、家” 一体化智能生态，为汽车产业高质量发展注入强劲动能。

　　此前，东风汽车与中国移动已在智能驾驶、智能网联、数字化、联合科研创新、车辆采购等多方面开展业务合作，各项合作项目正在顺利推进中。在智能驾驶方面，助力5G智慧港口建设，东风无人集卡在厦门港口、龙邦口岸、田莲口岸开展无人配送物流服务。在车路云一体化方面，围绕东风车路云一体化产业技术创新联合体的顶层设计、技术标准体系进行合作。在5G+智慧工厂方面，推动5G融合应用，携手打造5G全连接工厂6个。

　　根据战略合作协议，未来双方将基于中国移动“九天”基础大模型和东风汽车相关数据，联合共建汽车行业大模型；联合攻关车路云一体化领域“卡脖子”技术难题，推动自动驾驶技术的多场景应用；开展智能座舱“人、车、家”应用的互联互通和用户数字内容服务的生态合作，以及车联网流量集采合作；围绕汽车制造典型应用场景开展技术验证，打造5G全无线控制系统环境。

　　随着双方在七大领域的协同深化合作的落地，将助力中国智能网联汽车产业形成全链路优势。当“中国制造”遇上“数字力量”，这场引领未来的战略合作，将为行业描绘“人享其行、物优其流”的智慧出行图景，为全球汽车产业的智能化变革贡献中国方案。

　　近年来，东风汽车在掌控关键核心技术的同时，积极深化产业协同创新，汇聚起科技创新合力。联合中国汽车工业协会、中汽创智科技有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、中国第一汽车集团有限公司共同发布行业规模最大、涵盖125万组高质量数据的端到端自动驾驶开源数据集；牵头成立湖北省车规级芯片创新联合体，发布全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30；与中车合作开发功率半导体IGBT和碳化硅；为中国信科、中国电子提供芯片应用场景；与相关单位联合攻关超大吨位一体化压铸装备，提升产业链供应链韧性和安全水平；与中远海运、中国移动联合开展无人集卡示范运营等。

　　面对激烈的市场竞争和技术变革的挑战，东风汽车将坚定不移走好转型升级之路，携手战略合作伙伴竞逐新赛道，以更丰富的高品质产品为用户带来高价值用车体验，进一步推动中国汽车走向世界舞台。

（文章来源：新华网）