Stephen Nellis
路透社旧金山4月1日 - 估值 44 亿美元的初创公司 Lightmatter 周一发布了两项技术，旨在加速人工智能芯片之间的连接。
Lightmatter 的技术使用光连接和所谓的硅光子技术，而不是以电信号的形式在计算机芯片之间传输信息。
总部位于加利福尼亚州山景城的Lightmatter公司迄今已募集到8.5亿美元的风险投资，因为这种光学技术掀起了硅谷 (link)，人们正在寻找更好的方法将芯片串联起来，为聊天机器人、图像生成器和其他人工智能应用提供动力。
先进微设备公司（Advanced Micro Devices AMD.O）等人工智能芯片公司已经展示了将光学技术与其芯片封装在一起的应用。英伟达NVDA.O本月早些时候在其部分网络芯片中引入了光学技术，但其首席执行官表示，该技术还不够成熟，还不能在其所有芯片中使用 (link)。
Lightmatter 公司周一推出了两款新产品，旨在与人工智能芯片封装在一起。其中一种称为interposer，是人工智能芯片所在的材料层，用于连接同样位于interposer上的邻近芯片。另一种是一种称为 "chiplet "的小瓦片，可以放在人工智能芯片的顶部。
Lightmatter 表示，它将于 2025 年推出中间件，2026 年推出芯片组。内插板由 GlobalFoundries GFS.O制造。
(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.