近日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司(下称“尚鼎芯”)向港交所发起了冲刺，拟于港交所主板挂牌上市，金联资本为独家保荐人。

这家无晶圆厂功率半导体供应商，拟将上市所融资金用于增强晶体管产品的研发及产业化能力，以及扩大其在海内外的产品销售及营销能力。

国内功率半导体行业结构性过剩，市场需求下滑，导致尚鼎芯经营业绩表现不佳。而手头现金并不充裕的尚鼎芯，却在IPO前豪气分红，不免损害潜在投资者的信心。

行业迎挑战，收入退坡

尚鼎芯成立于2011年，是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。

公司主要产品是MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、GaN MOSFET（氮化镓金属-氧化物-半导体场效应晶体管）等。通过为客户提供定制的功率器件，用于安装在终端用户最终使用的电气设备及电气产品的电路板上。

尚鼎芯的客户群涵盖各行各业的超过500名客户，其中包括比亚迪(01211.HK)、博世、美的(00300.HK)及飞利浦等。

国内功率半导体行业近两年处于去库存周期，产能增加及疫情后经济复苏缓慢导致错配，令市场对功率半导体的需求下降，市场竞争也因此更为激烈，价格战呈现出白热化趋势。

在此种背景之下，尚鼎芯的经营业绩出现了倒退的现象。

招股书显示，尚鼎芯2022年至2024年收益分别约为1.67亿元(单位人民币，下同)、1.13亿元、1.22亿元，公司拥有人应占溢利分别约为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元。

由于碳化硅行业进入供过于求阶段，进而导致原材料价格普遍下跌，使得尚鼎芯主要产品价格出现下降，其中沟槽MOSFET平均售价由2022年的0.62元/件下降至2024年的0.45元/件。

尚鼎芯的产品应用范围涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等应用场景，但消费电子业务仍是其营收主力。然而，近年来消费电子市场持续低迷，手机、家电等终端需求疲软，直接拖累了公司该板块的收入表现。

相较于2022年逾1.1亿元的收入，2024年公司消费电子业务收入降至不到6900万元，衰退相当严重。当下，国内消费电子行业正处于温和复苏阶段，手机、家电等产品受国家补贴政策刺激，国内市场需求持续增长，这对于尚鼎芯2025年的收入改善或带来利好。

众所周知，新能源汽车领域是功率半导体行业的重要增长引擎。然而，尚鼎芯在这一领域的拓展仍有较大提升空间，2024年来自汽车电子领域的收入尚不足400万元。

现金紧张，却豪气分红

从人数规模看，尚鼎芯只是一家小型企业，于2025年3月25日，公司总员工只有64人。

64人的团队，创造了过亿的年收入，也算表现不赖。在2023年，尚鼎芯被深圳市中小企业服务局认证为“专精特新中小企业”。

然而，与很多备受资本青睐的IPO企业相比，尚鼎芯对外界资本似乎缺乏吸引力，成立以来并无获得外部融资，过往主要透过营运所产生的现金净额及银行借贷相结合来为营运供资。

本身利润不高，且缺乏外部融资，导致尚鼎芯手头现金相当紧张。于2025年2月28日，公司现金及现金等价物仅1003.3万元，与同期的计息银行及其他借款金额相当。

功率半导体企业依赖稳定的原材料（如硅、碳化硅等）和关键设备，现金不足可能导致无法及时支付供应商款项，引发断供或信用条款收紧，影响生产连续性。另一方面，功率半导体需持续投入研发以跟上新能源、电动汽车等下游需求，现金短缺可能迫使企业削减研发预算，导致产品竞争力下降。

因此，此次赴港IPO融资，是尚鼎芯能快速“输血”的好途径，但港交所最终能否为其敞开大门，还是未知数。

令人费解的是，在业绩下滑、现金流吃紧的情况下，尚鼎芯却在IPO前“突击分红”，2022年及2024年分别派发股息约3250万元及5130万元，几乎掏空公司同期净利润。

这一操作难免让市场质疑：公司是否更倾向于“落袋为安”，而非长远发展？在冲刺资本市场前突击分红，无疑会损害新股东利益，削弱公司发展资金，容易引发投资者信任危机。

在这两轮分红中，尚鼎芯的创始人夫妇为最大受益者。

于2025年2月28日，公司创始人、董事长、执行董事兼总经理刘道国及其妻子吴映灵(公司执行董事兼综合管理部主管)合计拥有公司约95.0%股权。如此高度集中的股权，表明近年来公司8000余万元的分红大部分都进了刘道国夫妇的腰包。

尚鼎芯此次IPO能否成功，很大程度上取决于港交所对其“突击分红”与募资必要性的审核态度。若顺利上市，公司或能借资本之力缓解现金流压力，并加速技术升级；但若市场对其治理透明度存疑，则可能影响投资者信心。

在功率半导体行业竞争加剧的背景下，尚鼎芯仍需证明其长期价值，而非短期套现能力。