4月11日，汇成转债盘中上涨2.12%报132.0元/张，成交额3665.34万元，转股溢价率17.0%。

资料显示，汇成转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%），对应正股名称为汇成股份，转股开始日为2025年2月13日，转股价7.7元。

可转换债券简称可转债，是一种可以在特定时间、按特定条件转换为普通股票的特殊企业债券，兼具债权和股权的特征。一般而言，持有人可按照发行时约定的价格将债券转换成公司的普通股票的债券。如果债券持有人不想转换，则可以继续持有债券，直到偿还期满时收取本金和利息，或者在流通市场出售变现。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。

根据最新一期财务数据，2024年1月-12月，汇成股份实现营业收入15.01亿元，同比增加21.22%；归属净利润1.598亿元，同比下跌18.48%；扣非净利润1.34亿元，同比下跌20.33%。

截至2025年2月，汇成股份筹码集中度较集中。股东人数2.189万户，人均流通股2.645万股，人均持股金额27.3万元。