英伟达(NVDA.US)正与其制造合作伙伴共同设计和建造工厂，这将是其首次在美国本土全流程生产人工智能(AI)超级计算机。英伟达表示，未来四年，通过与台积电(TSM.US)、富士康、纬创、安靠、硅品精密的合作，该公司计划在美国构建价值高达5000亿美元的AI基础设施体系。这些公司正在深化与英伟达的合作伙伴关系，在扩大全球足迹的同时发展业务，增强供应链的弹性。

AI芯片与超级计算机的供应链非常复杂，同时要求最先进的制造、封装、组装和测试技术。英伟达表示，Blackwell芯片已在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的芯片工厂投入生产。该公司正在得克萨斯州与富士康和纬创合作建设超级计算机制造工厂，分别位于休斯顿和达拉斯，预计这两家工厂的量产将在未来12-15个月内实现。此外，该公司安靠科技(Amkor)和日月光抱大腿旗下硅品精密(SPIL)合作，在亚利桑那州开展封装和测试工作。

英伟达首席执行官黄仁勋表示：“增加美国制造有助于我们更好地满足对AI芯片和超级计算机日益增长的巨大需求，加强我们的供应链，提高我们的弹性。”据悉，英伟达将利用其先进的AI、机器人技术和数字孪生技术来设计和运营这些设施，包括使用英伟达Omniverse创建工厂的数字孪生模型，并使用英伟达Isaac GR00T建造机器人以实现制造自动化。

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