建滔积层板(01888)今日在港交所盘中大涨5.06%,报收7.41港元,成交额逾2300万港元,引发了市场广泛关注。

消息面上,科技巨头掀起数据中心建设潮,为PCB行业带来了广阔发展前景。其中,亚马逊云计算部门AWS计划在佐治亚州投资至少110亿美元,扩大基础设施并支持云计算和人工智能技术。微软方面则表示,2025财年AI数据中心开支将达800亿美元。在此趋势推动下,PCB行业景气度有望持续上行。

值得一提的是,建滔积层板是覆铜板行业龙头企业。分析人士指出,伴随2024年铜价上涨和下游需求回暖,建滔积层板有望凭借成本优势和规模效应,重新实现收入与利润增长。市场预期建滔积层板将充分受益于PCB行业景气周期,成为其股价今日大涨的主要推手。