金吾财讯 | 半导体早盘普遍上涨，康特隆(01912)涨3.81%，芯智控股(02166)涨2.31%，上海复旦(01385)、中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)跟涨。

Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

天风证券发研指，根据SIA，9月全球半导体销售额达到553.2亿美元，同比增长23.2%，实现连续11个月同比增长，其中美国地区同比增46.3%，是增速最快区域，中国区9月同比增长22.9%，预示需求持续改善。该行表示，行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，该行认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的热门应用。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。再次强调半导体国产替代投资机会。