晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。值得一提的，恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。 总投资78亿美元，恩智浦与世界先进新加坡合资...
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