告别高通?苹果“Sinope”芯片曝光,将首搭iPhone SE4

格隆汇
2024-12-07

苹果在智能手机领域再次展现了其技术创新的决心,这一次,苹果将目光投向了蜂窝调制解调器芯片

据知名科技记者马克·古尔曼的最新报道,苹果计划在明年春季推出其首款自主研发的调制解调器芯片“Sinope”,这一芯片将首次搭载于更新的iPhone SE系列中。

预计明年春季首次亮相

这个名为“Sinope”的项目,历经超过五年的精心研发,见证了苹果对技术创新的执着追求和巨大投入。

在项目初期,苹果面临了芯片设计的多重技术难题,例如尺寸控制、热量管理和电池消耗等。但公司通过调整研发方向、优化管理结构,并吸纳了来自行业领先企业高通的资深工程师,成功克服了这些障碍,实现了技术上的重大飞跃。

“Sinope”芯片将由台积电负责生产,苹果已在内部设备上对其进行了秘密的性能测试,并与全球多家运营商合作进行了严格的质量检验。

随着“Sinope”芯片的问世,苹果有望降低对高通芯片的依赖,减少相关成本支出,并在技术上获得更大的自主权和创新能力。虽然“Sinope”在某些技术参数上还未完全匹敌高通,比如不支持mmWave技术,但它将采用广泛普及的Sub-6技术,这使得其在全球范围内具有更广泛的适用性。

“Sinope”芯片在载波聚合技术上也有所限制,仅支持四载波聚合,而高通的解决方案能够支持更多。尽管其最高下载速度为每秒4 Gbps,略低于高通,但对于大多数用户而言,这种差异在日常使用中几乎可以忽略不计。

“Sinope”芯片的优势在于其与苹果主处理器的深度集成,这有助于降低能耗,提升蜂窝网络搜索效率,并优化与卫星网络的连接。此外,它在SAR性能上也表现出色,这对于确保用户健康和安全至关重要。

苹果还计划引入DSDS技术,这将使得用户能够同时使用两个SIM卡进行数据连接,这一功能对于商务用户和经常需要切换不同网络环境的用户来说,无疑是一个巨大的便利。

苹果还计划支持DSDS(双SIM卡双待),允许用户在使用双号码时实现两个SIM卡的数据连接。

首搭iPhone SE4

而这一芯片将首次搭载于更新的iPhone SE系列中,据业内人士透露,iPhone SE 4将采用6.06英寸的OLED面板,分辨率2532*1170,屏幕比例19.5:9,处理器是A18,基于台积电的3纳米制程工艺,机身重量是165克,电池容量为3279毫安。

从硬件配置来看,iPhone SE 4几乎就是低配版的iPhone 16,且价格更低。iPhone 16目前首发价是5999元,而iPhone SE 4预计价格在499美元至549美元之间,国行版预计大约在3999至4599元之间。

苹果分析师郭明琪此前透露,iPhone SE 4将会在12月份大规模量产,并且将在明年3月份发布。这一时间表显示了苹果对于“Sinope”项目的信心和对市场快速响应的决心。

“Sinope”项目的推出,不仅是苹果在技术上的一大步,也是对整个智能手机行业格局的一次重大影响。苹果通过自主研发调制解调器芯片,不仅能够更好地控制成本,还能在产品设计和功能上拥有更大的灵活性,为用户提供更加个性化和优化的体验。这一突破,或将为苹果在全球智能手机市场中的竞争力增添新的维度。

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