据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。林副总裁是一位封装专家，曾于 1999 年至 2017 年在台积电工作。在美光和 Skytech 工作后，他被三星电子聘用，领导下一代高带宽存储器（HBM）HBM 4 封装技术的开发。此前，半导体行业曾有传言称，林副总去年年底有关于企业迁往中国大陆和台湾的未来计划。据半导体行业1日消息，半导体研究院系统封装实验室副院长林因与三星电子...
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