盖世汽车讯据外媒报道，当地时间1月7日，在美国内华达州拉斯维加斯举办的2025年CES展上，本田汽车公司（Honda Motor Co., Ltd.）与瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）宣布，双方已签署合作协议，共同研发专为 软件 定义汽车（SDV）设计的高性能系统集成芯片（SoC）。该款新型SoC旨在提供高达2,000 TOPS的边缘AI性能和20 ...
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