晶泰科技香港上市7个月,拟配股融资逾11亿,超IPO募资

市场资讯
01-20

  来源:瑞恩资本RyanbenCapital

  越来越多的老板开始意识到,打造一个可持续、不断融资的上市平台,远比IPO那一刻的融资重要。

  https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0119/2025011900010_c.pdf

  1月19日晚间,香港首家第18C章上市的特专科技公司晶泰科技(02228.HK)宣布,拟以每股4.28港元配售约2.64亿股,募资11.30亿港元,经扣除相关成本及开支后,净募资约11.25亿港元。

  配股价较1月17日收市价4.65元折让约7.96%,配售股份相当于经扩大化后已发行股份数目约7.18%。

  晶泰科技表示,拟将此次配售所得款项用于产品持续迭代升级,提升研发技术能力和解决方案能力;促进公司的商业化发展,加强外部合作,扩大公司规模和市场份额;潜在机会投资、人才吸引与引进、营运资金补充和一般公司用途。

  晶泰科技此次配股融资金额已超过其IPO所得募资,该公司于2024年6月13日在香港主板IPO上市,当时募资9.89亿港元,加计部分行使超额配股权额外所得,合计募资约10.36亿港元。

  晶泰科技此次配售,中信证券国泰君安国际为其联席整体协调人,京基证券集团为其联席经办人。

  截至午间收市,每股报4.54港元,总市值约154.97亿港元.

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责任编辑:张倩

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