快科技1月21日消息，研究机构TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了...
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