1月21日，据外媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus与IBM合作在美国纽约州奥尔巴尼的纳米技术综合体制造了2nm GAA（全环绕栅极）晶体管原型晶圆。此次展示表明Rapidus和IBM具备制备2nm先进工艺芯片的实力。然而，从技术验证成功到商业化量产还面临长期而困难的过程。值得一提的是，Rapidus于2024年12月18日接收了首台在日本本土使用的EUV光刻机ASML NXE:3800E。...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。