金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州万德福电子有限公司取得一项名为“一种便于取放PCB板的焊接载具”的专利，授权公告号 CN 222386229 U，申请日期为 2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于取放PCB板的焊接载具，包括:底座；两组凹型板，滑动设置于底座两侧内壁之间，用于放置PCB板；升降组件，包括连杆一和连杆二，所述连杆一和凹型板转动连接，凹型板两端均连接有连杆一，连杆二和底座转动连接，连杆一和连杆二之间通过转轴三转动连接；驱动机构，驱动机构与转轴三连接，通过驱动转轴三移动以实现凹型板升降。本实用新型中，单手操作两侧拉动杆的竖直端相对靠近，通过拉动杆的水平端和连接杆拉动转轴三相向移动，在连杆作用下，推动凹型板上升，弹簧被拉伸，当松开拉动杆时，在弹簧的复位作用下，使得两侧转轴三反向移动，在连杆作用下，带动凹型板下降，操作简便。

天眼查资料显示，苏州万德福电子有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州万德福电子有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。