智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏，预计2023-2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR有望达到10%，2030年市场规模达到360亿元。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现重大技术突破，英伟达等客户逐步认可国内高端PCB铜箔，国产厂商有望打破外资企业在高端PCB铜箔领域的垄断。

中信证券主要观点如下：

高频高速铜箔和载体铜箔是具有较高门槛的高端PCB铜箔，应用于AI服务器和芯片封装

PCB铜箔可用于制造印刷电路板，是电子信息产业的“神经网络”。高频高速PCB铜箔可应用于AI服务器等高端产品，超薄载体铜箔应用于芯片封装环节。高频高速PCB铜箔需要同时具有高剥离强度和表面低粗糙度，载体铜箔对剥离层有更复杂的要求，这对企业的表面处理技术要求较高。目前，日资和台资企业掌握更多的表面处理技术专利，中国内地企业需要从日本进口设备生产高端铜箔。

PCB铜箔需求迎来上行周期，AI技术进步推动高端铜箔需求快速增长

随着AI技术进步，消费电子需求底部复苏，PCB行业正迎来新一轮上行周期，Prismark预计2023-2026年全球PCB产值CAGR为14%。AI服务器中GPU板组和相关芯片分别需要性能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，预计2024-2026年AI服务器PCB市场空间CAGR达69%，这将推动高端PCB铜箔的需求增长。预计2030年高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨，对应2023-2030年CAGR或达到10%。

外资企业占据优势，主导全球高端PCB铜箔市场

据CCFA，2023年日本及中国港台铜箔厂在国内PCB铜箔市场的市占率合计为42%，中国大陆铜箔企业市占率落后且分散。在高端PCB铜箔领域，日韩和中国台湾企业占中国市场90%以上的份额，因此中国每年从海外进口大量高端PCB铜箔，2023年中国铜箔进口量较出口量高98%，进口价较出口价高43%，贸易逆差为7.2亿美元。2023年日本铜箔出口价是中国铜箔的两倍以上，单吨加工费是中国铜箔的10倍左右。

内资崛起叠加美国制裁，高端PCB铜箔国产替代可期

铜箔行业历史上两次产能转移带来技术转移，随着PCB铜箔产能向中国大陆迁移，国内铜箔厂商的技术水平正不断提高，德福科技PCB铜箔的性能已接近海外头部企业，并获得英伟达等客户认可。预计2030年全球高端PCB铜箔市场规模为360亿元，随着国内铜箔企业持续建设高端PCB铜箔产能，推进下游客户认证，叠加美国加大对华半导体产业制裁力度，预计2030年国内企业有望占据高端PCB铜箔市场15%的份额，对应54亿元的市场规模，2023-2030年CAGR为42%。

风险因素：PCB行业需求增速不及预期；高端PCB铜箔客户认证不及预期；PCB铜箔产能增长超出预期；海外铜箔企业降价竞争；高端产品需求增速不及预期；高端PCB铜箔专利侵权风险。