更正公司在第 7 段中对 Y.J. Mii 的引用，引用自 Simon Jang

路透社2月20日 - Lam Research LRCX.O周三推出了两款用于制造先进人工智能芯片的新工具，这家芯片制造工具供应商希望从人工智能驱动的半导体需求增长中获益。

该公司推出的 ALTUS Halo 是一种沉积工具，可添加金属钼，在芯片上形成精确的层。这种金属可提高芯片性能，并实现下一代半导体器件的扩展。

"芯片制造商美光科技（Micron Technology MU.O）高管 Mark Kiehlbauch 说："Lam 的 ALTUS Halo 工具使美光将钼投入量产成为可能。

该公司还推出了Akara，这是一种蚀刻工具，可以去除半导体芯片上的多余材料，从而形成微小的芯片结构。

晶圆制造设备是制造芯片的复杂而昂贵的工具，Lam 公司与其他主要晶圆制造设备供应商展开竞争，其中包括应用材料公司AMAT.O、荷兰 ASML 公司ASML.AS和 KLA 公司KLAC.O。

该公司的客户包括美光科技MU.O、三星电子005930.KS和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC) 2340.TW等公司。

"台积电执行副总裁兼联席首席运营官Y.J. Mii表示："随着全球半导体需求的持续增长，需要我们的合作伙伴提供创新的技术解决方案，以实现更强大的新型器件架构。

今年 1 月，Lam 预测 (link) 第三季度营收高于市场预期，表明芯片公司的需求不断增长。

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