全球最大芯片制造商台积电先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国芯片龙头英伟达包下。 英伟达将于2月26日美股盘后发布上季度财报与下季度展望。分析认为，英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉货动能续强，为财报会议提前报喜。 台积电未针对上述传闻做出回应，但集团董事长兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出，人工智能（AI）芯片先进封装需求持续...
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