智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，存储行业在AI技术快速发展的推动下，需求端迎来显著增长，同时供给端通过NAND Flash原厂的减产措施逐步改善供需结构，行业有望迎来复苏。AI手机、AI PC、AIoT及智能汽车等领域的快速发展，进一步提升了存储器的单机搭载容量。佰维存储(688525.SH)通过布局存储+先进封测一体化，切入AI眼镜等高附加值领域，未来发展潜力巨大。

海通证券主要观点如下：

看好存储行业受益

(1)需求端：DeepSeek加速AI端侧应用全面开花，AI+半导体驱动存储需求提升;(2)供给端：各NAND Flash原厂重启减产，为下半年存储价格反弹铺定基础。该行认为存储模组公司将显著受益于供需结构改善及价格回升预期，尤其是能够协同先进封测及AI端侧领域的优质企业。佰维存储布局存储+先进封测一体化，定增投资晶圆级先进封测制造，并覆盖海外知名AIoT客户，切入了AI眼镜高ASP领域。

DeepSeek带来的深远影响主要体现在两个维度

1)同样训练效果下DeepSeek提供的低成本方案将为业界提供新的训练思路，大厂在训练大模型时将会受其深度启发，与此同时，国内云厂商也会将注意力转移到国产算力卡的潜能开发;2)DeepSeek的开源将带来全球AI平权，B/C两端在本地部署开源模型的动力将急剧增强，换言之，云端推理对算力卡的需求与本地算存持续加码以支持大模型将成为中长期的产业趋势。

该行认为应用端有望深度受益，而存储需求将伴随AI+应用落地实现全面提升

1)AI手机：DeepSeek降本开源有望推升端侧算存配置，云端算力主导的同时，端侧协同将有望迎来大幅增强;此外，AI手机品牌厂商在与第三方APP厂商数据持续贯通背景之下话语权有望逐步增强;2)AI PC：前期AI PC在B端、C端的渗透受限于数据安全及高消费门槛，DeepSeek可助力B端私有云部署本地大模型，实现全面隐私保护，通过在本地设备上处理数据，减少数据传输的需求，从而降低数据泄露风险，C端用户亦将加强在本地的部署意愿，AI PC增长逻辑有望逐步重塑;(3)AIoT：端侧应用有望全面开花，AR眼镜渗透有望进一步增强;(4)汽车智能化：该行认为智能汽车有望引入开源大模型成为更大的AIoT终端，AI或将深度赋能汽车全生命周期。2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，该行认为，2025年，伴随AI应用端渗透进一步提升，存储单机搭载量将持续成长，存储减产+需求改善下存储价格有望实现回暖。

2025年初，各NAND Flash原厂均采取更为坚决的减产措施，缩减全年投产规模，期待有效降低供应位元增长率，主要通过降低2025年稼动率和延后制程升级等方式达成减产目的，有利于快速减轻市场供需失衡的压力，为价格反弹铺定基础。25Q1 NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境。该行认为，NAND Flash市场供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，从而缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。DRAM方面，该行认为，伴随网通需求转好，DRAM亦有望在下半年实现价格回升。

佰维存储存储+先进封测一体化布局，定增投资晶圆级先进封测制造

佰维存储围绕半导体存储器产业链，构筑了“研发封测一体化”的经营模式。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元，其中用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。惠州佰维已向晶圆制造厂商、IC 设计公司、存储器厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。

佰维存储覆盖海外知名AIoT客户，切入AI眼镜高ASP领域

佰维存储ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR 眼镜等智能穿戴设备上;公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。根据维深Wellsenn XR微信公众号，Ray Ban Meta智能眼镜BOM构成中，ROM+RAM硬件成本为11美元，占主板芯片(89.1美元)比例为12.35%，存储模组eMCP为AI眼镜中半导体价值量占比较高的领域。

风险提示：终端需求回暖不及预期;AI应用渗透不及预期;存储终端价格回升不及预期;半导体国产替代进程不及预期。