大华继显发表研究报告指，ASMPT(00522.HK) 去年第四季业绩差过预期，仅勉强盈亏平衡，主要受到主流工具的复苏缓慢拖累。今年首季指引持续疲软，SMT解决方案业务仍然缓慢，不过毛利率在产品组合改善下或会扩张，先进封装业务维持是惟一亮点，共同封装光学(CPO)及光子(photonic)加入热压焊接(TCB)为未来数年的主要增长动力。
该行称，ASMPT主流工具今年有望复苏，但展望仍不明朗，目标价由原先104.5元降至80元，维持评级“买入”。该行考虑到在较慢的恢复周期，毛利率差过预期，将其对ASMPT今明两年的纯利预测分别降31%及20%，至分别12亿元及20亿元。该行亦称，仍然看好ASMPT，因为其先进封装技术和热压焊接工具属下一代AI芯片的关键部分，料迎来机遇。然而，由于盈利低迷以及2025年上半年疲弱的展望，短期内股价可能仍会承受压力。(vc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-02-27 12:25。)
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