2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆工厂正式通线，预计2025年四季度批量生产，全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。 三安光电副董事长、总经理兼安意法半导体有限公司董事长林科闯，当天在重庆举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示，国产碳化硅功率芯片一两年内将大规模“上车”，碳化硅功率芯片成本...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。