3月4日，美国总统特朗普宣布，台积电将在美国投资至少1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施，总投资将至少达到1650亿美元。台积电董事长暨总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，其中包括在亚利桑那州建立三座晶圆厂。其位于亚利桑那州的第一座晶圆厂已开始量产 4 纳米芯片。如今再增加1,000亿美元投资于美国...
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