智通财经APP获悉，台积电(TSMC.US)首席执行官魏哲家计划于周一与美国总统特朗普会面，讨论这家台湾半导体巨头在美国的投资计划。台积电表示，此次会谈将涉及该公司在美芯片制造的长期发展规划。

根据外媒报道，知情人士透露，特朗普政府预计将于周一晚些时候宣布一项重大计划，台积电计划在未来四年内投资1000亿美元在美国建设芯片制造厂，以加强其在美生产能力。这笔巨额投资将用于建设最先进的芯片制造设施，助力美国政府长期以来推动的半导体产业复兴战略。

台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，当时承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，在同一地点增建了两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，该公司在亚利桑那州的首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电再次宣布，将其原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。

此外，去年11月，在时任美国总统拜登的政府推动下，美国商务部最终确定了一项66亿美元的政府补贴，以支持台积电美国子公司在亚利桑那州的半导体生产项目。此次台积电拟进一步扩大投资，无疑将加速美国本土芯片制造的发展，并在全球半导体供应链中巩固自身的关键地位。

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