至正股份披露最新资产重组进展,拟取得AAMI控制权并引入半导体封装设备龙头为股东

中国基金报
03-02

【导读】至正股份披露最新资产重组进展,拟取得AAMI控制权并引入半导体封装设备龙头为股东中国基金报记者 吴君2月28日晚间,至正股份宣布,拟以超35亿元的交易对价收购全球前五的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(以下简称AAMI)99.97%股权,同时剥离传统线缆材料业务,并引入全球半导体封装设备龙头ASMPT作为公司重要股东。在去年10月发布重大资产并购预案以后,至正股份股价连续出现...

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