没有一年如2025年这般，对于全球科技巨头高通而言，如此“特殊”。

　　1985年，全球移动通信迈入变革前夜，这家志在让人类享受高质量通信的公司在美国加州创立，自此迅速壮大。20世纪90年代，中国改革开放风起云涌之际，已在北美市场站稳脚跟的高通再度看准时机，开拓在华市场。其后，凭借从CDMA到5G时代的不断创新，高通成长为全球移动通信业的巨子，更将中国市场发展视为旗下业务版图的重镇。

　　财报显示，2024财年，高通总营收规模达到389.62亿美元（约合2795.45亿元人民币），在全球半导体市场份额中稳居前三阵营。其中，有46%来自总部位于中国的客户。

　　40年的全球征程、30年的中国植根。一路走来，高通中国区董事长孟朴是感触最为深切的见证者之一。“高通自CDMA时代起就深耕移动连接领域，凭借领先的技术推动了全球移动通信和移动互联网的发展。如今，随着5G技术的普及和人工智能的迅猛崛起，高通正站在连接、计算与AI三大技术交会的风口，迎来全新的变革机遇。”在日前接受《中国经营报》采访时，孟朴如是表示。

　　孟朴所指的“变革”，显然藏在近期高通释出的信号中。就在采访前夕，高通正式推出了旗下继“骁龙”后又一全新子品牌“高通跃龙”，同时，也推出了涵盖5G、AI、移动计算等领域的系列新产品与技术解决方案，而这些都在刚刚开幕的世界移动通信大会（MWC2025）上获得展示与亮相。

　　回顾全球近代商业史，在科技浪潮快速迭代的冲击下，稳健成长40年的企业屈指可数，叠加AI浪潮即将引发的变局，传统“逢十而变”的商业周期也有大幅缩短的趋势。面对新的挑战，高通做出的抉择显然异常关键。如何站在既有节点巩固优势，并开创新局实现永续发展，不仅关乎高通自身的生存，更是全球科技企业共同求索的答案。

　　对此，孟朴向记者表示，新一轮生成式AI、5G与移动计算融合背景下的技术突破、全新品牌及面向千行百业的多元化战略布局，将成为高通迎接新变革的关键词。他强调，面对未来，高通始终坚持技术创新、生态合作与本土化战略，通过不断升级产品与服务，为全球消费者和产业客户提供领先的技术支持，无论是在5G、移动计算还是生成式AI领域，高通都将不断突破自我，推动行业变革，最终实现“让智能计算无处不在”的愿景。

　　MWC 2025观察：迈向5G Advanced +AI时代

　　深耕移动通信主业40年，无线连接无疑仍是高通投入研发重要的阵地。3月3日，随着被视为全球移动通信业风向标的MWC 2025在巴塞罗那开幕，高通作为主要参展商，带来了涵盖连接、计算在内的一系列新品及解决方案。

　　据孟朴介绍，今年高通在MWC的发布力度比往年更大。从无线通信到移动计算，再到终端侧AI应用，与全球同行分享了一系列重磅新品和技术解决方案。其中最引人瞩目的，莫过于高通X85 5G调制解调器及射频系统，作为高通第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是高通第四代AI赋能的5G连接系统，该产品能够实现高达12.5 Gbps的峰值下行速率，再次突破5G创新边界，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。

　　高通X85一经发布，广和通、美格智能、移远通信等厂商就宣布了其搭载该平台的产品。展会期间，高通也展示了与国内多家知名企业基于高通X85的合作，如中兴通讯与高通共同演示了基于X85芯片完成的390MHz+1024QAM四路发射技术。这些技术突破，不仅展示了高通在5G领域的领先优势，也预示着未来手机、PC、汽车及工业设备等各领域智能终端应用的无限可能。

　　不过，外界最为关心的，仍是AI将给通信业带来的改变。面对近两年席卷全球的生成式AI浪潮，孟朴以多年业界老兵的身份观察指出：“我经历过PC时代的ICT革命、移动互联网革命，如今我们正处于AI技术深刻变革的浪潮中，高通早在几年前就开始布局终端侧大模型应用这一方向，并取得了初步突破。”

　　记者注意到，早在2023年MWC上，高通便展示了全球首个在Android手机上运行Stable Diffusion的终端侧演示，实现了文生图的初步尝试。尽管当时图像生成需要耗时15秒，但到了2024年的演示中，这一过程已经大幅提速，生成时间缩短至不足一秒。孟朴认为，这一进步离不开算力平台不断升级以及AI算法和软件持续优化的双重推动。“未来，随着更多大模型的优化和算法革新，终端侧AI应用必将越来越普及，满足从文本摘要、编程助手到实时翻译等各类复杂场景的需求。”孟朴补充指出。

　　到了本届MWC，高通则带来了基于终端侧AI多模态体验的演示，在搭载骁龙8至尊版的智能手机、搭载骁龙X系列的PC上，高通展示了采用AI智能体作为用户界面的丰富用例，包括音乐、导航、天气和消息信息等任务，以及大幅提升用户生产力的应用。同时，高通还宣布和IBM扩大合作，推动涵盖边缘侧和云端的企业级生成式AI解决方案，以助力企业提升AI解决方案的安全、效率、可靠性和治理。

　　此外，伴随着全球生成式AI热潮的兴起，高通日前发布的最新AI白皮书——《AI变革正在推动终端侧推理创新》，也成为MWC瞩目的业界焦点。白皮书指出，得益于小型高质量模型的迅速迭代和边缘计算平台的不断完善，未来的终端侧AI应用将呈现出速度更快、能耗更低、交互更自然等多重优势，为各行各业带来颠覆式的应用体验。

　　据孟朴介绍，高通在2024年已经实现了在Android平台上运行超过70亿参数的多模态语言模型，这一技术成果不仅展示了终端侧AI的巨大潜力，也为开发者提供了更广阔的应用空间。面对日益激烈的AI技术竞争，孟朴充满信心地表示，高通始终相信，通过算力与算法的双重提升，终端侧大模型应用将不断刷新人们对“大模型必须庞大”这一传统观念的认知。

　　“过去我们一直专注于无线连接和移动计算，而如今，结合AI的创新应用，我们看到的不仅仅是技术上的升级，更是整个产业生态的深刻变革。‘5G+AI赋能千行百业’这一路线，是我们早在2021年就提出的战略愿景，如今终于迎来加速落地的时刻。”他说，通过持续在底层技术的研发和平台能力的提升，高通正不断突破终端侧AI应用的瓶颈，致力于让智能计算真正无处不在。

　　从消费级到企业级：“高通跃龙”助推垂直行业转型

　　融合AI与连接，巩固高通主业优势的同时，则带来了新的挑战。千行百业都在接入AI的趋势，让高通再度创新求变。“中国市场的成功实践，使我们意识到，除了已经成熟的消费电子领域，面向工业、金融、教育、智慧城市等垂直行业的应用场景同样蕴藏着巨大的潜力。”孟朴表示，因此，在此次MWC之前，高通正式推出全新的B2B品牌——“高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）”。

　　“骁龙品牌一直是支持智能终端创新的代表，而跃龙品牌则是我们面向工业、嵌入式物联网以及网络和蜂窝基础设施等领域的全新品牌标识。”孟朴解释道，“高通跃龙”的推出是“让智能计算无处不在”战略的具体落地。

　　针对高通跃龙品牌的新定位，孟朴表示，未来高通将以“高通跃龙”为载体，依托既有的连接、计算和AI技术优势，通过与系统集成商及行业巨头的深度合作，打造符合各行业特定需求的定制化应用案例，推动包括从工业机器人到无人机、从医疗设备到智慧城市应用等全领域的数字化转型。

　　不过，业务扩展战略势必带来与客户竞争的质疑。对此，孟朴强调，高通将会在芯片业务和技术许可业务模式下继续深化商业布局。据其回忆，在CDMA时代，高通曾面临过将新技术推向市场、实现商业价值的巨大挑战，而今天，面对智能手机、PC、汽车和工业应用等多元化需求，高通将依然坚守“专注底层技术创新，不与客户竞争”的基本原则，通过不断的技术赋能，为各行业提供高性能、低功耗的芯片解决方案和系统级平台支持，从而助力各行业快速实现数字化转型。

　　对于进入全新垂直行业市场所面临的挑战，孟朴坦言，不同行业的需求和应用场景各异，要求高通不仅要在技术层面持续创新，还需要在产品品类、渠道拓展和售后服务上不断进行调整和优化。与过去相比，进入行业应用市场后，高通的客户群体将更为广泛，面对的挑战也更加复杂。但这正是高通多元化战略的内在要求，未来高通将借助全球化成熟的生态体系，加速布局并不断提升与各行业之间的配合效率。

　　孟朴表示，高通一直以“连接、计算、AI”为核心竞争力，这一优势不仅体现在手机、PC等消费级终端上，更将在汽车、工业、医疗、金融等各个领域得到广泛应用。在中国市场，高通与本土政府及企业的合作尤为紧密。如与无锡市卫健委、急救中心与中国移动联手改造80多辆120急救车，打造5G胸痛救治平台；与中国电信、中国工业互联网研究院及合作伙伴移远，共同在苏州通力电梯工厂推进5G全连接工厂建设。这些项目的成功实施，无不印证了高通在系统集成和跨界协同方面的探索成果。

　　本届MWC上，新品牌发布后的首款高通跃龙品牌产品——高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版也正式亮相。作为全球首款5G Advanced FWA平台，该平台搭载高通X85 5G调制解调器及射频，下行速率高达12.5Gbps，同时，该平台引入了全面的AI增强特性，集成强大的网络边缘侧AI协处理器，NPU处理能力高达40TOPS。在优化跨5G宽带和Wi-Fi的无线连接的同时，释放了生成式AI的强大能力，覆盖更多设备，以实现更可靠、更协调的用户体验。

　　孟朴表示，高通跃龙品牌的推出，将进一步拓展高通在工业物联网、智能制造、医疗、金融和智慧城市等垂直行业的应用。目前，高通在全球范围内拥有庞大的合作伙伴网络，无论是运营商、手机厂商、汽车制造商，还是各类工业设备生产商，都与高通保持着紧密合作。通过开放平台和技术许可，高通与全球数十个市场的合作伙伴共同构建了一个庞大而高效的生态系统。“这将是高通在未来开拓企业级市场时最重要的优势之一。”孟朴指出。

　　战略多元化坚守初心：根植中国、放眼全球

　　企业级市场的拓展，无疑让高通近年来的多元化战略显得更加明晰。在谈及这一变化的背景时，孟朴指出，多元化布局背后，是基于高通连接、计算、AI等核心技术领域长期积累下的自然延伸。从汽车智能座舱、工业物联网，到“高通跃龙”的推出，每一项布局，都是高通在周全考量未来技术趋势与全球市场需求后做出的选择。

　　“我们的目标始终是‘让智能计算无处不在’。从智能手机到各类终端设备，再到支撑智慧城市和企业级应用的底层技术，不断强化技术创新和生态合作。”他强调道，这种长远视角和耐心积累，是高通应对未来挑战的重要法宝。

　　面对国际化市场的多元需求，孟朴坦言，高通在产品研发和市场策略上仍然保持着高度敏感和灵活性。“虽然我们在全球多个市场拥有成熟的运营模式，但每个市场都有其独特的需求和挑战。尤其是在中国这样一个充满活力和创新精神的市场，我们更需要迅速适应变化，加快与客户的配合速度，共同把握未来的机遇。”

　　而这一点，与高通在中国30年的发展历程，可谓相得益彰。孟朴回顾道，高通植根中国30年，从最初支持中国移动通信产业，到如今全面参与中国移动互联网、智能制造和智慧城市建设，高通始终视中国为不可或缺的重要市场和合作伙伴。他特别强调，中国市场不仅是高通全球最重要的市场之一，更是高通持续进行技术创新和扩大生态合作的阵地。

　　“我们与中国移动通信产业链深度融合，共同推动了从CDMA到5G、从移动互联网到终端侧AI的演进。这种深度合作为我们后续开拓更多垂直行业奠定了坚实基础。”孟朴指出，目前随着智能手机、PC、汽车、AI眼镜等终端设备在中国市场持续发力，全球客户对高通解决方案的需求也不断扩大。未来，高通将继续坚持“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，通过不断加强与中国厂商和合作伙伴之间的协同，进一步推动全球无线连接与智能计算生态的升级。

　　采访最后，孟朴重提了对AI时代的乐观。他认为，连接、计算与AI的深度融合将是未来一段时期内技术发展的主要趋势，而高通正处于这一浪潮的前沿。我们已经看到了终端侧AI技术从最初的探索到如今的快速应用，这一切证明了算力与算法双轮驱动的重要性。未来，无论是手机、PC还是工业、金融等垂直领域，都将因为这一波技术革命而焕发

（文章来源：中国经营报）