【电科芯片:高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 正开展验证】金十数据3月5日讯,电科芯片在互动平台表示,公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带,是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片,相关核心技术自主研发,目前已完成流片,正在开展验证工作。
免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。