AI芯片是半导体最大的增长点，先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元，而用先进封装制造的HBM就值2000美元。曾经低调的后道技术，已经成为产业竞争的焦点。在重重制裁之下，中国先进封装如何匹配这波人工智能浪潮？2024年全球AI芯片市场规模突破 710亿美元，中国AI芯片市场约为250亿美元，全球占比约为 35.2%。2025年随着Deepseek落地，中国AI在...
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