路透阿姆斯特丹3月26日 - 行业组织国际半导体设备与材料协会$(SEMI.UK)$周三在一份报告中称，尽管2025年中国对新计算机芯片制造设备的投资同比大幅下降，但仍将继续高于其他任何国家和地区，紧随其后的是台湾和韩国。

SEMI在其制造工厂支出预测中称，由于对制造人工智能芯片所需工具的投资，今年全球设备投资将增长2%，达到1,100亿美元，为连续第六年增长。

SEMI 补充说，人工智能的影响在 2026 年可能会更大，届时投资预计将再增长 18%。

中国是最大的芯片消费国，中国企业多年来一直在扩大芯片制造能力，但在政府的支持下，这些企业在 2023 年中期和 2024 年开始了快速扩张，以减少对进口芯片的依赖，并应对美国政府施加的限制。

最大的芯片设备制造商 ASML ASML.AS 预测，2025 年的销售额将达到 320-380 亿欧元，这意味着其在光刻这一子行业的市场份额将超过 25%，并在该行业占据主导地位。

其他顶级设备公司包括应用材料公司 AMAT.O 、KLAKLAC.O 、科林研发和东京电子8035.T ，不过中国设备制造商如北方华创002371.SZ 、中微半导体设备有限公司 68812.SS 和华为HWT.UL 关联公司深圳市新凯来技术有限公司也在快速增长。

预计 2025 年中国的支出将降至 380 亿美元，比 2024 年的 500 亿美元下降 24%，但仍高于韩国的 215 亿美元，韩国 SK 海力士000660.KS 和三星电子 005930.KS 正在扩大内存芯片的产能。

台湾的支出预计为 210 亿美元。台湾领先的晶圆代工厂台积电为Nvidia等公司生产人工智能芯片。

SEMI 表示，在其他地区中，美洲和日本预计在 2025 年将各花费 140 亿美元，而欧洲将花费 90 亿美元。(完)

(编审 刘静)

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