3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。三名消息人士透露，由于成熟制程芯片的需求平淡，台积电已经决定，位于日本熊本的首座晶圆代工厂直到2026年都不会安装16nm和12nm芯片制造设备。一名芯片业高管表示，“消费性电子、汽车和工业应用市场的需求不是很好，复苏前景...
网页链接3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。三名消息人士透露，由于成熟制程芯片的需求平淡，台积电已经决定，位于日本熊本的首座晶圆代工厂直到2026年都不会安装16nm和12nm芯片制造设备。一名芯片业高管表示，“消费性电子、汽车和工业应用市场的需求不是很好，复苏前景...
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