智通财经APP获悉，据知情人士透露，软银(SFTBY.US)正在寻求一笔最高达165亿美元的贷款，用于资助其在美国的人工智能投资。这将是软银有史以来规模最大的单笔美元贷款。知情人士表示，正在讨论的过桥贷款期限约为12个月。知情人士还补充称，与银行的谈判尚处于早期阶段，细节可能在未来几周发生变化。

知情人士表示，这笔过桥贷款可能会帮助软银牵头的OpenAI新一轮400亿美元融资。根据研究公司PitchBook的数据，这将是OpenAI有史以来规模最大的一轮融资，其估值将达到3000亿美元，几乎是其去年10月融资时1570亿美元估值的两倍。

软银正在美国进行雄心勃勃的人工智能投资。今年1月，软银宣布将与OpenAI、甲骨文(ORCL.US)和阿布扎比支持的MGX公司合作名为“Stargate”(星际之门)的项目，在美国建造价值5000亿美元的数据中心和基础设施。上周有日媒报道称，软银正酝酿一项在全美建设集聚人工智能工厂的产业园区计划，可能承诺与美国政府共同投入超过1万亿美元。