半导体设备国产化迫在眉睫,新凯来“软硬协同”模式引关注

TechWeb
04-03

TechWeb 文/卞海川近期在上海SEMICON China 2025半导体展期间,深圳新凯来工业机器有限公司作为国内半导体装备领域的新锐力量,携31款自主研发的高端设备惊艳亮相,展示了其在碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体装备领域的重大技术突破而引发行业高度关注。破局“卡脖子” 半导体设备国产化迫在眉睫众所周知,作为芯片供应链上的重要一环,芯片设备对于芯片的重要性毋庸置疑。尤其是...

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