快科技4月1日消息，据报道，美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries，也就是AMD分离出来的制造业务，曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过，技术和市场都不占优，因此两家正在考虑合并，报团取暖。事实上，格芯、联电两年前就探讨过合作的可能性，但一直没有取得实质性进展。最新说法称，格芯、联电合并，意在组成一家更大规模的晶圆代工厂，保证美国的成熟工艺芯片供应，而且...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。