4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，这将这将使得美国的成熟制程芯片供应可以得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。