全球终端市场仍未全面复苏，半导体产业竞争态势日趋激烈，与此同时AI驱动半导体产业需求提升、技术升级，这一背景下，厂商正加速半导体先进制程与先进封装等技术突围。近期市场传出新进展：英特尔18A制程进入风险生产阶段；Rapidus计划推出2纳米芯片样品；三星加速推进2nm工艺研发；台积电先进制程、先进封装齐发力。01英特尔18A制程进入风险生产阶段在近期的Intel Vision 2025大会上，...
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