中国报告大厅网讯，当前全球半导体市场正经历激烈的技术竞赛，AI应用需求激增推动行业加速突破工艺极限。在终端市场需求复苏缓慢的背景下，头部厂商通过先进制程和封装技术创新争夺市场主导权。英特尔、三星、台积电等企业相继公布技术进展，日本Rapidus更以2纳米研发计划宣告重返尖端赛道，折射出半导体产业向更高性能与更低功耗进发的核心趋势。 一、英特尔18A制程突破：RibbonFET与PowerVia...
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