金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“半导体热场结构件及其制备方法”的专利，公开号CN 119753624 A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，一种半导体 热场结构件及其制备方法。制备方法包括以下 步骤：基材准备步骤，准备碳质基材，并将碳质 基材置于反应容器；制备碳化硅层步骤，通过 化学气相沉积在碳质基材的表面形成碳化硅 层；制备碳化钽层步骤...
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