路透4月15日 - 美国计算机芯片设备供应商应用材料公司（Applied Materials AMAT.O）周一表示，该公司已经收购了 BE Semiconductor industries(BESI) BESI.AS公司9%的股份。

这家荷兰半导体先进封装公司生产世界上最精确的混合键合工具，这是一种关键的芯片技术，可以将两个芯片直接键合在一起。

应用材料公司表示，它不打算在 BESI 公司寻求董事会代表。

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