三星代工工艺首次应用于作为第六代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”，据报道，三星电子代工部门生产的逻辑芯片测试良率稳定，这将为在HBM技术竞争中一直落后的三星电子对12层HBM4的开发和量产提供动力。据业内人士透露，采用三星电子代工4nm工艺生产的逻辑芯片的测试生产良率已超过40%。一位半导体业内人士解释道，“初始测试生产良率达到40%是一个不错的数字，我们可以立即开展业务”，并补充道，“...
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