近日台积电（TSMC）举办了2025年北美技术论坛，公布了下一代A14制程工艺，相比于N2带来了重大进步，旨在通过提供更快的计算和更高的能效来推动人工智能（AI）转型。A14制程工艺计划2028年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。

A14制程工艺将采用第二代GAA晶体管，并通过NanoFlex Pro技术进一步提高灵活性。不过首发的A14制程工艺不支持超级电轨（Super Power Rail，SPR）架构，也就是背面供电技术，台积电会在2029年带来加入背面供电的版本，满足高性能客户端和数据中心应用的需求。

A14系列的主要优势之一是支持NanoFlex Pro技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件，通过微调晶体管配置，以实现特定应用或工作负载的最佳性能、能耗和面积（PPA）指标。即将到来的N2支持的是NanoFlex技术，暂时不清楚NanoFlex Pro会有哪些改进，预计会带来更精确的控制。