明年苹果高通联发科芯片将升级至2nm工艺或致新机价格上涨

中关村在线
昨天

一位数码博主透露,明年苹果、高通和联发科将确定采用台积电2nm工艺制造芯片,预计这一技术升级将导致成本显著增加,新机价格可能会迎来新一轮上涨。相比之下,今年的A19 Pro、骁龙8E2以及天玑9500等芯片则使用台积电N3P工艺,因此新机价格预计不会再次上调。此外,该博主还提到,去年芯片首次进入3nm时代,例如A18 Pro、骁龙8E和天玑9400等芯片均采用了台积电3nm工艺,这直接导致相关机型...

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