（原标题：台积电巨型芯片计划）如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容编译自techspot ，谢谢。随着台积电准备扩大其芯片封装技术的物理规模，半导体行业正迈向一个重要的里程碑。在最近的北美技术研讨会上，台积电详细介绍了新一代CoWoS（晶圆上芯片封装）技术的计划，该技术能够组装比目前量产的芯片尺寸大得多的多芯片处理器。如今的高端处理器，尤其是那些支持数据中心和人工智能工作负载的处理器...
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