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高通

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成交量:678.69萬
成交額:10.65億
市值:1,751.94億
市盈率:16.98
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取代高通博通,蘋果自研再度發力

半导体行业观察
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03-02

MWC 2025前瞻:AI和5G-A網絡站上C位

钛媒体
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03-01

鈞崴電子:公司已與通訊及汽車芯片企業高通、英偉達建立了深度合作關係並已實現批量供貨

互动易
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02-28

MWC 2025前瞻:國內廠商紛紛亮相,AI將成最大看點

天极网
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02-28

高通盤中異動 股價大跌3.01%

市场透视
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02-28

DeepSeek解鎖端側AI未來,高通(QCOM.US)SoC芯片引領需求紅利

智通财经
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02-27

高通推出躍龍產品品牌

美港电讯
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02-26

高通企業級品牌“躍龍”發佈 聚焦工業物聯網與邊緣AI

凤凰网科技
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02-26

威訊:高通與三星電子合作,在商用網絡中部署多供應商無線接入網智能控制器功能。

金融界
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02-26

驍龍之外,高通推出新品牌“躍龍” 瞄準B端市場

每日经济新闻
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02-26

蘋果自研基帶芯片落地 高通、博通慌了?

21世纪经济报道
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02-24

蘋果C系列基帶路線圖曝光 兩年後性能有望超越高通

凤凰网科技
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02-24

iPhone 16e首發蘋果自研5G基帶 C1,古爾曼稱C2、C3已在測試中

砍柴网
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02-24

【蘋果計劃在2027年發佈代號為“Prometheus”的芯片 在性能方面會超越高通】報道稱蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴,iPhone 16e只是一個開端,未來將在更多設備上採用自研基帶芯片。報道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由,是認為第三方芯片無法提供理想體驗,不夠懂iPhone的核心體驗,因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片後的短期目標,是支持mmWave 5G技術,讓其實現6 Gbps以上的速度。蘋果可能會在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro產品線中,推出代號為“Ganymede”的5G芯片,實現支持mmWave 5G技術。此外,蘋果計劃在2027年發佈代號為“Prometheus”的芯片,在性能方面會超越高通。

金融界
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02-22

金十數據整理:每日科技要聞速遞(2月22日)

美港电讯
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02-22

高通(QCOM)跌近1.5% 蘋果(AAPL)欲棄用高通調制解調器

金吾财讯
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02-21