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三星电子

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2024年三星电子员工平均年薪达1.28亿韩元,较2023年增长约7%

IT之家
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02-21

消息称三星电子4nm良率已近80%

市场资讯
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02-21

消息称三星电子4nm良率已近80%

美港电讯
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02-21

三星电子芯片业务部门主管上周曾前往英伟达 携带新设计1b DRAM样品

TechWeb
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02-20

【亚太主要股指收盘多数下跌】亚太主要股指收盘多数下跌,韩国综合指数涨1.75%报2672.69点,创去年9月以来新高,SK海力士涨4.05%,浦项制铁涨4.02%,三星电子涨3.16%。日经225指数跌0.27%报39164.61点,迅销跌2.13%,软银集团跌1.9%,基恩士跌1.89%;资生堂午后拉升,股价大涨13.05%。澳洲标普200指数跌0.73%报8419.2点。新西兰标普50指数跌0.14%报13033.36点。

金融界
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02-19

【三星计划2028年推出“移动HBM”】三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫表示,搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。LPW DRAM通过堆叠LPDDR DRAM,大幅增加I/O接口,可减少耗电量并提高性能,采用垂直引线键合的新封装技术,被誉为“移动HBM”。其带宽可达200GB/s以上,较现有的LPDDR5x提升166%。

金融界
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02-19

三星计划2028年推出“移动HBM”

美港电讯
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02-19

韩国最大半导体博览会开幕,阿斯麦等500多家芯片企业参展

美港电讯
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02-19

【韩国最大半导体博览会开幕 阿斯麦等500多家芯片企业参展介绍尖端半导体技术】国际半导体设备与材料组织(SEMI)19日表示,韩国最大半导体展览会“SEMICON KOREA”当天将在首尔江南区的韩国国际会展中心(COEX)开幕,为期三天。韩国两大芯片巨头——三星电子和SK海力士,以及美光科技、格罗方德半导体、铠侠、阿斯麦、应用材料(AMAT)、拉姆研究和东京电子(TEL)等500多家芯片企业将参展,介绍尖端半导体技术。研讨会和出口洽谈会等配套活动也将举行。应用材料、格罗方德半导体、美光科技、英飞凌和铠侠还将参加出口洽谈会,同韩企举行商务会议。

金融界
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02-19

2024年OLED TV 出货量目标:达成率是LG,增长率则是三星

Semi Display
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02-19

美光12层堆叠HBM内存即将放量,目标占据20%市场份额

DoNews
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02-18

아이멕 회장预计将与三星电子会长李在镕深化合作,共谋未来半导体技术

爱集微
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02-18

去年韩企高管分红榜单出炉,三星电子李在镕获3465亿韩元领衔

新浪财经
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02-18

消息称华为去年Q4在国内折叠屏手机市场份额接近50% 远高于其他厂商

TechWeb.com.cn
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02-18

三星提名芯片负责人全永铉等三人加入公司董事会

爱集微
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02-18

三星电子:提名芯片部门负责人全永铉和首席技术官Song Jaihyuk为新董事会成员。

美港电讯
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02-18