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应用材料

330.57
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盘后330.710.1400+0.04%19:58 EST
成交量:745.88万
成交额:24.46亿
市值:2,621.23亿
市盈率:38.17
高:332.40
开:317.56
低:316.10
收:322.51
52周最高:344.60
52周最低:123.74
股本:7.93亿
流通股本:7.93亿
量比:0.75
换手率:0.94%
股息:1.78
股息率:0.54%
每股收益(TTM):8.66
每股收益(LYR):8.66
净资产收益率:35.51%
总资产收益率:15.05%
市净率:12.84
市盈率(LYR):38.17

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财报前瞻|应用材料本季度营收预计小幅下滑,机构观点偏正面

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应用材料盘中异动 早盘股价大涨3.11%报313.43美元

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02/06

美股芯片股走高:博通涨超4% 台积电等多股涨超1%

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花旗上调应用材料目标价至400美元

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华邦电子宣布将以74.5亿新台币向应用材料东南亚公司采购机械设备

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02/05

美股存储芯片指数收跌约8.8%,Sandisk重挫约16%,美光跌超9%

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02/05

应用材料(AMAT.US)股价下跌6.4%,势将创下自2025年8月以来的最大单日跌幅。

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02/05

大摩上调应用材料目标价至364美元

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02/03

BUZZ-应用材料股价下跌;摩根士丹利预计将与芯片制造工具同步增长

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02/02

美股存储芯片指数收跌超4.7%,1月Sandisk涨约143%,希捷科技、美光、西数都累涨超40%

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01/31

阿斯麦领衔入局,先进封装设备市场竞争升级

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01/29

BUZZ--美国股票走势-应用材料公司、Sherwin-Williams 公司、卡特彼勒公司

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BUZZ-应用材料公司股价上涨;资本支出增加,瑞穗将其评级上调至 "跑赢大盘"。

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01/29

阿斯麦创历史新高,应用材料涨5%,英特尔涨4%

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01/27

异动解读 | 日美合作强化芯片材料供应链,应用材料盘中大涨5.10%

异动解读
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01/27

日美拟在美建人造钻石工厂,强化芯片关键材料供应

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01/27

德银上调应用材料目标价至390美元

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01/26

光刻机之外的千亿赛道,混合键合如何成为 HBM4 的“唯一门票”?

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01/25

德意志银行上调应用材料评级

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01/24

BUZZ-德意志银行将应用材料公司评级上调至 "买入",股价上涨

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